SJ 20644-1997 PIN、APD光电探测器总规范
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ID： |
EA871637AB7C4264B389C8B500874EE4 |
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文件大小(MB)： |
1.66 |
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页数： |
28 |
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日期： |
2024-7-28 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5961 SJ 20644-97,PINXAPD光电探测器总规范,General Specification for,Detectors of PIN>APD,1997.06ノ7 发布1997-10-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,PIN、APD光电探测器总规范,General 卽ecificaiion for detectors of PINkAPD,SJ 20644-97,范围,1.1 适用范围,本规范规定了军用PIN、APD光电探测器（以下简称器件或产品）的一般要求。具体要求,和特性在相应军用详细规范（以下简称详细规范）中规定,1.2 分类,本规范所包含的产品应按L2.1规定的密封等级,1.2.2规定的波长分类及1.2.3规定,的光耦合类型来分类,1.2.1 密封等级,A级:密封,B级:非密封,1.2.2 波长分类, 类:380nm~ 750nm,2 类:820nm~ 1100nm,3 类:1250nm~ 1350nm,4 类:1400nm~ 1600nm,1.2.3 光網合类型,1 型:50fzm/125ftm 光纤,2型:lOOfzmハ40km光纤,3型:光窗或透镜,2引用文件,GB,GB/T 15651—95,GJB 128A—97,GJB 546A—96,GJB 548—88,GJB 1427—92,2.1优先顺序,半导体器件包装规范,半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件,半导体分立器件试验方法,电子元器件质量保证大纲,微电子器件试验方法和程序,光纤总规范,中华人民共和国电子工业部1997-06-17发布1997-10-01 实施,SJ 20644-97,当本规范的内容与本规范引用的文件（不包括有关详细规范）不一致时,应以本规范的内,容为准,3要求,3.1 详细规范,具体要求应在本规范和有关的详细规范中规定。当本规范的要求与详细规范的要求不一,致时,以详细规范为准。当本规范中采用“规定”或“按规定” ー词而又未引证出处时,即指引,证详细规范,3.2 鉴定,按本规范提供的产品,应是经鉴定合格并在合同规定的时间内,列入或已批准列入合格产,品目录中的产品（见第4章和第6章）,3.3 产品保证要求,按本规范提供产品,应按本规范第4章和GJB 546A规定的程序和要求建立并实施产品,保证要求,3.4 材料,产品应以本规范或详细规范（见3.1）中所规定的材料制造。若某种特定的材料规范中没,有规定时,只要这种材料可以使产品满足规范中的性能要求,则这种材料可以使用。用于制造,产品的材料,当按本规范的条件试验时,应是无毒、无腐蚀性及非易燃易爆的,且按其用途使用,时,对人员的健康应是无害的。任何构成材料的接收或批准不应被认为是最终产品接收的保,证,注:任何含有氧化钺的封装,不得进行研磨、喷砂、机械加工或其它会产生氧化镀或镀粉尘的加工,并且含,有氧化钺的封装不得置于酸中,以免产生含镀的蒸气,3.4.I 金属,所有金属应是抗腐蚀的,或经电镀或其它抗腐蚀的处理。在使用寿命期间内,在本规范所,规定的任何环境条件下,应是抗腐蚀的,3.4,1.1 霉菌,按本规范设计产品所用的全部材料应为非滋生霉菌材料,3.5 结构,产品的结构应符合本规范和详细规范的规定,3.5.1 尾纤部件,3.5.1.1 被覆层（或护套）,光纤被覆层材料应是非金属的,材料和结构应具有抗弯曲特性,应能保证尾纤的最小弯曲,半径小于10mm,3.5,1.2 缓冲层,在管壳和尾纤护套之间应有缓冲层，缓冲层结构可以使用金属或非金属材料,缓冲层的总长度不应超过30mm,在通常情况下,应具有20mm的最小弯曲半径,3.5.1.3 尾纤,尾纤应是按规定（见3.1）的光纤,3.5.2 引线导体,3.5.2.1 引线镀涂,—2 —,www. bzfxw. com 下载,SJ 20644-97,所有外引线或引出端的镀涂应符合下列条件之一,3.5.2.1.1 热浸锡,热浸锡对于圆引线应均匀地浸最小厚度1.5km锡层,对于其它形状,在主平面凸起处的,锡层最小厚度为5.1〃m。热浸锡应延展并超出有效的焊盘或用于直接安装器件用的玻璃密,封,热浸锡适用于:,a,按 3.5.2.1.2 或 3.5.2.1.3 的镀涂件;,b.按3.5.2.2电镀鎳或化学镀银磷;,c.当用于基体金属时,热浸锡应覆盖从玻璃密封或引线与封装外壳连接处的所有引线,3.5.2.1.2 镀锡,锡层应是致密、均匀和连续的,最小厚度为7.6〃m。锡层中淀积的有机物按碳元素重量,计不应超过0.05%。在老炼前（或后）加热到锡层液相温度以上时,镀层应该熔化。熔化后可,目视观察到致密,均匀和连续的镀层,在主平面凸起处测量时,熔化的锡层至少应是5.レm,这种测量应在封装底面和引线端点的中间进行（这种规定是为了避免检验者选择非典型的引,线部分进行测量）,熔锡镀适用于:,a.按3.5.2.2,在镀银或化学镀银磷上（仅用于硬引线或除引线外的封装材料）；,b.在基体金属上,如果引线完全按照3.5.2.la进行热浸锡,则锡层不需要溶化。镀锡ー铅可以代替镀锡,在电镀中层中铅重量占2% ~50%（其余重量为锡）。镀锡ー铅层最小厚度应为7. 6〃m,镀锡,ー铅层中其淀积的有机物按碳元素重量计不应超过0.05%,锡ー铅电镀适用于:,a.在镀锡层上；,b,按3.5.2.2在电镀镇或化学镀银磷上;,c.在基体金属上,电镀后,在老炼前（或后）加热到锡ー铅液相温度之上时,镀层可能溶化。熔化后目视观察,镀层应是致密、均匀和连续……
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